पीसीबी सर्किट बोर्ड निर्माताहरूले सर्किट बोर्डहरूको उत्पादनमा एक नजर राख्छन्

पीसीबी सर्किट बोर्ड निर्माताहरूले सर्किट बोर्डहरूको उत्पादनमा एक नजर राख्छन्

पीसीबी बोर्ड लाइन ग्राफिक्स, अर्थात्, पीसीबी सर्किट बोर्ड निर्माताहरूले एक्सपोजर इमेजिङ र विकास एचिंग प्रक्रिया टेक्नोलोजी प्रयोग गरेर पूरा गर्न, चाहे यो पीसीबी मल्टीलेयर सर्किट बोर्डहरू होस्, वा लचिलो सर्किट बोर्डहरू, लाइन ग्राफिक्सको उत्पादनमा एक्सपोजर इमेजिङ र विकास प्रयोग गर्नुपर्छ। प्रक्रिया प्रविधि। तल दिनुहोस्JBpcbप्रशोधन विशेषताहरू र प्रशोधन सिद्धान्तहरू विस्तृत रूपमा दुई प्रक्रियाहरू परिचय गर्न

एक्सपोजर: इन्सुलेट मध्यम तहमा कोटेड PCB सर्किट बोर्ड सब्सट्रेटको कारण मोटाई बाक्लो छ, त्यसैले, PCB सर्किट बोर्ड एक्सपोजरमा एक्सपोजर मेसिनको ठूलो दर प्रयोग गर्न, जस्तै 7 किलोवाट धातुको हलाइडको प्रयोग (जस्तै टंगस्टन। बत्तीहरू) बत्तीहरू र समानान्तर (वा राम्रो अर्ध-समानान्तर प्रकाशको प्रतिबिम्ब) एक्सपोजर मेसिनको साथ लाइनमा। सुक्खा इन्सुलेट डाइलेक्ट्रिक तहको सतहमा प्रकाशको मात्रा 200 र 250 को बीचमा हुनुपर्छ, र यसको एक्सपोजर समय अप्टिकल सीढी स्केल तालिका र आपूर्तिकर्ता द्वारा प्रदान गरिएको अन्य परीक्षण वा सर्तहरू द्वारा समायोजित गर्न सकिन्छ, र सामान्यतया हुनुपर्छ। एक्सपोजरको ठूलो मात्रा र छोटो एक्सपोजर समयको लागि प्रयोग गरिन्छ। कम-पावर एक्सपोजर मेसिनको प्रयोगको लागि, कम प्रकाश ऊर्जाको कारण, लामो समयसम्म एक्सपोजर समयको परिणामस्वरूप, त्यसपछि प्रकाश अपवर्तन, विवर्तन र अन्य उत्तेजना, जुन फाइन पिच वा गाइडको उच्च-घनत्व अन्तरसम्बन्धहरू निर्माणको लागि प्रतिकूल हुन्छ। प्वाल।

विकास र सफाई: विकास र सफाई अवस्था र तरल फोटोरेसिस्ट सोल्डर प्रतिरोधी मसी अवस्था र सर्तहरू समान छ। ध्यान विकास समाधान र तापमान परिवर्तन मा सोडियम कार्बोनेट को एकाग्रता मा भुक्तान गर्नुपर्छ, अक्सर विकास समय (वा स्थानान्तरण गति) समायोजन वा समाधान समायोजित, जो PCB सर्किट बोर्ड ग्राफिक्स विकास संग सम्बन्धित छ कि पूर्ण र सफा को समस्या। ।

उपचार (तातो उपचार र यूवी उपचार)। एक्सपोजर विकास पछि पीसीबी सर्किट बोर्ड, एक्सपोजर मार्फत फोटोकेमिकल (क्रस-चेनिङ) प्रभाव, मूल रूपमा निको भए, तर तिनीहरूमध्ये धेरै पूरा छैनन्। विकास, सफाई र अन्य अवशोषित पानी संग युग्मित, त्यसैले तताउने द्वारा पूरा गर्न। एकातिर, पानी र सॉल्भेन्टहरू हटाउन सकिन्छ, अर्कोतर्फ, मुख्य रूपमा उपचारलाई थप पूरा गर्न र गहिरो बनाउन।

तर ताप निको पार्ने काम मुख्यतया प्रवाहकीय तापद्वारा गरिन्छ। तसर्थ, सतहबाट भित्री भागमा बिस्तारै क्युरिङ गरिन्छ वा पूरा हुन्छ, त्यसैले यो क्युरिङ डिग्री स्टेटको ग्रेडियन्ट प्रकार हो। यद्यपि, UV प्रकाशमा प्रवेश गर्ने पदार्थहरूको गुण भएको कारणले, र epoxy रेजिनहरू र यस्तै प्रकारले UV प्रकाशलाई बलियो रूपमा अवशोषित गर्ने गुण भएकोले, तिनीहरूसँग बलियो फोटोक्रोसलिङ्किङ प्रतिक्रिया हुन्छ, जसले गर्दा पूर्ण निको हुन्छ र जैविक विलायक पदार्थहरूको पूर्ण निष्कासन हुन्छ। तसर्थ, लेमिनेटेड प्यानलहरूको लागि इन्सुलेट डाइलेक्ट्रिक तह पूर्ण रूपमा ठीक हुनुपर्छ र अपेक्षित Tg (फाइबरग्लासिङ तापमान) र }डाइलेक्ट्रिक स्थिर आवश्यकताहरू प्राप्त गर्न पानी र विलायकलाई राम्ररी हटाउनु पर्छ। तसर्थ, धेरैजसो तातो क्युरिङको उपचारमा र त्यसपछि यी दुई चरणहरूको यूवी क्युरिङमा, राम्ररी निको पार्नको लागि ध्यान दिनुहोस् कि क्युरिङलाई कडाइका साथ नियन्त्रण गर्नुपर्छ। नियन्त्रण समय सेट गर्न प्रयोगहरू र परीक्षणहरूमा आधारित हुनुपर्छ, PCB सर्किट बोर्डहरू यदि ओभर-क्योरिङ वा कम-क्योरिङले उत्पादनको कार्यसम्पादनलाई बिग्रन्छ र नरमपन (ब्रसिङ) घटनालाई परिवर्तन गर्दछ। यसले प्लेटिङ प्रक्रियाको पछाडि धेरै गुणस्तरीय खतराहरू ल्याउनेछ।

व्यावहारिक अनुभव को लामो समय सम्म द्वारा, आजकलपीसीबी सर्किट बोर्ड निर्माताहरूएक्सपोजर र विकास प्रक्रियामा प्राविधिक मापदण्डहरूको कडा नियन्त्रण हुनेछ। jbpcb ले एक्सपोजर र विकास प्रक्रियाको लक्ष्यको रूपमा उच्च-गुणवत्ता, उच्च-दक्षता, उच्च-भोल्युम PCB सर्किट बोर्ड उत्पादन गर्ने भएको छ, टेक्नोलोजीको संचयको 13 वर्ष भन्दा बढी भएको छ, जस्तै तपाई सहयोग गर्न इच्छुक हुनुहुन्छ, सम्पर्क गर्न स्वागत छ। हामीलाई।