PCB बोर्ड साझा लेआउट सिद्धान्तहरू

一, संकेत लेआउट सिद्धान्त अनुसार।

1. सामान्यतया सङ्केतहरूको प्रवाह अनुसार प्रत्येक कार्यात्मक सर्किट एकाइको स्थानलाई केन्द्रको रूपमा प्रत्येक कार्यात्मक सर्किटको कोर कम्पोनेन्टहरूमा एक-एक गरेर व्यवस्थित गरिन्छ, जसको वरिपरि लेआउट।

2.कम्पोनेन्टहरूको लेआउटले संकेतहरूको प्रवाहलाई सहज बनाउनु पर्छ, ताकि संकेतहरू सम्भव भएसम्म एक सुसंगत दिशा कायम गर्न। धेरैजसो अवस्थामा, संकेतहरूको प्रवाह बायाँबाट दायाँ वा माथिबाट तल व्यवस्थित गरिन्छ, र कम्पोनेन्टहरूसँग सीधा जडान भएका इनपुटहरू र आउटपुटहरू इनपुट र आउटपुट कनेक्टरहरू वा कनेक्टरहरू नजिकै राखिएको हुनुपर्छ।

二, घटक व्यवस्था को नियम।

1. सामान्य अवस्थामा, सबै कम्पोनेन्टहरू मुद्रित सर्किटको एउटै सतहमा व्यवस्थित हुनुपर्छ, केवल कम्पोनेन्टहरूको माथिल्लो तह धेरै बाक्लो छ, धेरै सीमित र साना ताप उपकरणहरू हुन सक्छ, जस्तै चिप प्रतिरोधकहरू, चिप क्यापेसिटरहरू। , तलको तहमा IC र यस्तै टाँस्नुहोस्।

2. विद्युतीय कार्यसम्पादन सुनिश्चित गर्ने आधार अन्तर्गत, कम्पोनेन्टहरूलाई ग्रिडमा राख्नुपर्छ र एकअर्कासँग समानान्तर वा सीधा मिलाएर, सफा, सुन्दर, र सामान्यतया कम्पोनेन्टहरूलाई ओभरल्याप हुन नदिने गरी मिलाउनुपर्छ; कम्पोनेन्टहरू कम्प्याक्ट रूपमा व्यवस्थित गरिनुपर्छ, इनपुट र आउटपुट कम्पोनेन्टहरू सकेसम्म टाढा।

3. उच्च भोल्टेज भएका कम्पोनेन्टहरू कमिसन गर्दा हातले सजिलै पहुँच गर्न नसकिने ठाउँमा व्यवस्थित गर्नुपर्छ।

4. बोर्डको किनारमा अवस्थित कम्पोनेन्टहरू, बोर्डको किनारबाट कम्तिमा 2 बोर्ड मोटाई टाढा।

5. कम्पोनेन्ट वा तारको बीचमा उच्च सम्भावित भिन्नता हुन सक्छ, डिस्चार्ज, ब्रेकडाउनको कारण आकस्मिक सर्ट सर्किटबाट बच्न तिनीहरूको दूरी बढाउनु पर्छ।

6. कम्पोनेन्टहरू बोर्डमा समान रूपमा र थोरै रूपमा वितरण गर्नुपर्छ।