पीसीबी बोर्ड सतह उपचार प्रक्रिया को आठ प्रकार

सतह उपचारको सबैभन्दा आधारभूत उद्देश्य राम्रो सोल्डरबिलिटी वा विद्युतीय गुणहरू सुनिश्चित गर्नु हो। प्राकृतिक रूपमा हुने तामा हावामा अक्साइडको रूपमा रहेको हुनाले र लामो समयसम्म कच्चा तामाको रूपमा रहने सम्भावना छैन, तामाको अन्य उपचार आवश्यक छ। यद्यपि एक बलियो फ्लक्स पछिको असेंबलीमा धेरै तामा अक्साइडहरू हटाउन प्रयोग गर्न सकिन्छ, बलियो फ्लक्स आफैलाई हटाउन सजिलो छैन, त्यसैले उद्योगले सामान्यतया बलियो फ्लक्स प्रयोग गर्दैन।

अब धेरै छन्पीसीबी सर्किट बोर्डसतह उपचार प्रक्रियाहरू, सामान्यतया तातो हावा लेभलिङ, जैविक कोटिंग, रासायनिक निकल प्लेटिङ / विसर्जन सुन, चाँदी इमर्सन र टिन विसर्जन गरी पाँच प्रक्रियाहरू, जसलाई एक-एक गरी प्रस्तुत गरिनेछ।

तातो हावा स्तरीकरण (टिन स्प्रेइङ)

हट एयर लेभलिङ, जसलाई हट एयर सोल्डर लेभलिङ (सामान्यतया टिन स्प्रेइङ भनेर चिनिन्छ) पनि भनिन्छ, यसलाई PCB सर्किट बोर्डको सतहमा पग्लिएको टिन (सीसा) सोल्डर र तताइएको कम्प्रेस्ड एयर लेभलिङ (ब्लोइङ) प्रक्रियालाई तह बनाउनको लागि लेपित गरिन्छ। दुबै तामाको एन्टी-ओक्सीकरणको, तर कोटिंग तहको राम्रो सोल्डरबिलिटी प्रदान गर्न। तामा र टिन इन्टरमेटालिक यौगिकहरूको संयोजनमा सोल्डर र तामाको तातो हावा स्तरीकरण।

तातो हावा लेभलिङका लागि PCB सर्किट बोर्डहरू पिघलेको सोल्डरमा डुब्न; सोल्डरमा हावा चक्कु फ्ल्याट उड्ने तरल सोल्डरको ठोसीकरण अघि; हावा चक्कुले सोल्डर अर्धचन्द्राकार आकारको तामाको सतहलाई कम गर्न र सोल्डर ब्रिजिङलाई रोक्न सक्षम हुनेछ।

अर्गानिक सोल्डरबिलिटी प्रोटेक्टर (OSP)

OSP तामाको पन्नीको सतह उपचारको लागि RoHS अनुरूप प्रक्रिया होमुद्रित सर्किट बोर्डहरू(PCBs)। OSP छोटकरीमा अर्गानिक सोल्डरबिलिटी प्रिजर्भेटिभ्स हो, अर्गानिक सोल्डर फिल्मको चिनियाँ अनुवाद, जसलाई तामा प्रोटेक्टर पनि भनिन्छ, जसलाई अंग्रेजी प्रीफ्लक्स पनि भनिन्छ। सरल भाषामा भन्नुपर्दा, OSP नाङ्गो तामाको सफा सतहमा हुन्छ, रासायनिक रूपमा जैविक छाला फिल्मको तह बढाउनको लागि।

यस फिल्ममा एन्टि-अक्सिडेशन, थर्मल झटका, नमी प्रतिरोध छ, सामान्य वातावरणमा तामाको सतहलाई जोगाउन र खिया लाग्ने छैन (ओक्सीकरण वा सल्फिडेशन, आदि); तर पछिको वेल्डिङमा उच्च तापक्रममा, यस्तो सुरक्षात्मक फिलिम र फ्लक्सलाई तुरुन्तै हटाउन सजिलो हुनुपर्छ, ताकि पर्दाफास भएको सफा तामाको सतह धेरै छोटो अवधिमा हुन सक्छ र पग्लिएको सोल्डर तुरुन्तै ठोस सोल्डर जोइन्टहरूसँग मिलाउन सकिन्छ।

फुल प्लेट निकेल-गोल्ड प्लेटिङ

बोर्ड निकल सुनको प्लेटिङ PCB सर्किट बोर्ड सतह कन्डक्टरमा हुन्छ पहिले निकलको तहले र त्यसपछि सुनको तहले प्लेट गरिएको हुन्छ, निकल प्लेटिङ मुख्यतया सुन र तामाको बीचमा फैलावट रोक्नको लागि हो।

अब त्यहाँ दुई प्रकारका निकल प्लेटिङ छन्: नरम सुनको प्लेटिङ (शुद्ध सुन, सुनको सतह चम्किलो देखिँदैन) र कडा सुनको प्लेटिङ (चिल्लो र कडा सतह, पहिरन-प्रतिरोधी, कोबाल्ट र अन्य तत्वहरू भएको सुनको सतह उज्यालो देखिन्छ)। सुनको तार खेल्दा नरम सुन मुख्यतया चिप प्याकेजिङको लागि प्रयोग गरिन्छ; कडा सुन मुख्यतया गैर-सोल्डर इलेक्ट्रिकल इन्टरकनेक्शनहरूमा प्रयोग गरिन्छ।

विसर्जन सुन

डुब्ने सुन तामाको सतहको मोटो तहमा बेरिएको हुन्छ, इलेक्ट्रिकल राम्रो निकल-सुन मिश्र धातु, जसले PCB सर्किट बोर्डलाई लामो समयसम्म सुरक्षित गर्न सक्छ; थप रूपमा, यो पनि अन्य सतह उपचार प्रक्रिया वातावरण को सहनशीलता छैन। थप रूपमा, विसर्जन सुनले तामाको विघटनलाई पनि रोक्न सक्छ, जुन सीसा-रहित असेंबलीको लागि लाभदायक हुनेछ।

विसर्जन टिन

सबै हालको सोल्डरहरू टिन-आधारित भएकाले, टिन तह कुनै पनि प्रकारको सोल्डरसँग उपयुक्त छ। टिन डुब्ने प्रक्रियाले फ्ल्याट कपर-टिन इन्टरमेटालिक कम्पाउन्ड सिर्जना गर्दछ, एक गुण जसले टिन डुब्नलाई तातो हावा लेभलिङको रूपमा तातो हावाको समतलता समस्याहरूको टाउको बिना नै राम्रो सोल्डरबिलिटी दिन्छ; टिन डुब्ने बोर्डहरू धेरै लामो समयसम्म भण्डारण गर्नु हुँदैन, र टिन डुब्ने क्रम अनुसार भेला हुनुपर्छ।

चाँदी विसर्जन

चाँदी विसर्जन प्रक्रिया जैविक कोटिंग र रासायनिक निकल / सुन प्लेटिङ बीच छ, प्रक्रिया अपेक्षाकृत सरल र छिटो छ; ताप, आर्द्रता र दूषितताको सामना गर्दा पनि, चाँदीले अझै राम्रो टाँस्ने क्षमता कायम राख्छ, तर यसको चमक गुमाउँछ। इमर्सन चाँदीमा इलेक्ट्रोलेस निकल/सुनको राम्रो शारीरिक बल हुँदैन किनभने चाँदीको तह मुनि कुनै निकल हुँदैन।

इलेक्ट्रोलेस निकल-प्यालेडियम

इलेक्ट्रोलेस निकल-प्यालेडियममा निकल र सुनको बीचमा प्यालेडियमको अतिरिक्त तह हुन्छ। प्यालेडियमले विस्थापन प्रतिक्रियाहरूको कारण क्षरणलाई रोक्छ र धातुलाई सुनको भण्डारणको लागि तयार गर्दछ। राम्रो सम्पर्क सतह प्रदान गर्नको लागि सुनलाई प्यालेडियमले ढाकिएको छ।

कडा सुनको प्लेटिङ

कडा सुनको प्लेटिङ पहिरन प्रतिरोध सुधार गर्न र सम्मिलित र हटाउने संख्या बढाउन प्रयोग गरिन्छ।

जसरी प्रयोगकर्ताको आवश्यकताहरू उच्च र उच्च हुँदै गइरहेका छन्, वातावरणीय आवश्यकताहरू थप कडा हुँदै गइरहेका छन्, सतह उपचार प्रक्रिया अधिक र अधिक हुँदै गइरहेको छ, जे भए पनि, प्रयोगकर्ताको आवश्यकताहरू पूरा गर्न र वातावरणको संरक्षण गर्न।पीसीबी सर्किट बोर्डसतह उपचार प्रक्रिया गर्न पहिलो हुनुपर्छ!